社団法人エレクトロニクス実装学会
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今後の行事
(一社)エレクトロニクス実装学会 電子部品・実装技術委員会
先進実装・電子部品研究会 平成28年度 第1回 公開研究会開催のご案内
『特集:パワーエレクトロニクスに関係する実装,信頼性技術』
 今回の公開研究会は,「パワーエレクトロニクスに関係する実装,信頼性技術」と題して,次世代と言われているパワー素子のご講演や,パワーエレクトロニクスをプリント配線板に実装するためのはんだ接合技術,信頼性評価のために活用されているCAE解析技術など,パワーエレクトロニクスでも,周辺実装技術に着目しました。また,JIEP技術賞を受賞した「産業用鉛フリーはんだの開発」という題目で受賞記念講演を予定。注目度の高い講師から,普段当研究会では聴講する機会の少ない講師陣を集めました。ぜひご参加ください。
 

主催: (一社)エレクトロニクス実装学会 電子部品・実装技術委員会
先進実装・電子部品研究会
協賛: よこはま高度実装技術コンソーシアム
特定非営利活動法人サーキットネットワーク
開催日時: 平成28年7月13日(水)
 研究会:13:00~16:40
 技術交流会:16:50~17:50
会場: (一社)エレクトロニス実装学会 地下1階 ABC会議室
〒167-0042 東京都杉並区西荻窪北3-13-2
TEL 03-5310-2010
JR中央線西荻窪駅下車 徒歩 約7分
地図:http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
テーマ: 『パワーエレクトロニクスに関係する実装,信頼性技術』
プログラム:
12:30
受付開始
13:00~13:45
『アーク放電シュミュレーション技術』
 富士電機  坂田 昌良 様
13:50~14:30
『汎用FEM解析ソフトの寿命精度の一考察』
 東京工業高等専門学校  林 丈晴 先生
14:35~15:15
『次世代SiC半導体の課題(仮題)』
 筑波大学  岩室 憲幸 先生
休憩  15分
15:30~16:10
『パワエレのロボットはんだ接合の近年の傾向と課題』
 ジャパンユニックス  若林 敏夫 様
16:15~16:40
技術賞受賞記念講演『産業用鉛フリーはんだの開発』
 富士電機  渡邉 裕彦 様
16:50~17:50
懇親会
定員: 80名(先着順)
研究会参加費: 正会員:5,000円
学生会員:1,000円 シ ニ ア 会 員:1,000円
賛助会員の社員:5,000円
賛助会員の社員:無料(クーポン使用)
ミッションフェロー:無料
協賛団体 会員:5,000円
非会員(一般):8,000円
非会員(学生):1,000円

※当日、会場にてお支払い下さい。領収書を発行します。
 釣り銭のないように ご準備をお願いします。
※クーポン(賛助会員向け)は1枚/1口まで利用可能です。
 クーポン番号等の全項目をご記入の上、ご持参ください。
技術交流会費: 無料
準備の都合上、ご出欠予定を参加申込ページの所定欄に入力してください。
参加申し込み: 参加申込は、こちらから
登録されますと参加票が返信されます
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。

★申し込みをキャンセルされる場合はこちら
問い合せ先: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
先進実装・電子部品研究会 第1回 公開研究会 係
E-Mail:ajisso@jiep.or.jp
(本メールアドレスはSPAM対策のため@を全角で表示しております。)
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