| ◆主催： |
JIEP 先進実装・電子部品研究会
協賛：よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC），NPO法人サーキットネットワーク（C-NET） |
| ◆ 開催日時： |
平成26年6月17日（火） 13:30～17:00 |
| ◆ 会 場： |
関東学院大学 材料・表面工学研究所
横浜市金沢区福浦1-1-1 横浜市工業技術支援センター1階
TEL：045-370-7061
JR根岸線新杉田乗換え・横浜市営モノレール「金沢シーサイドライン」
産業振興センター下車2番出口より徒歩３分 |
| ◆ 参加費： |
JIEP会員・ＹＪＣ会員・C-NET会員：5,000円
非会員：8,000円
当日会場受付にてお支払い下さい。領収書をさし上げます。 |
| ◆ プログラム |
- 13:30～13:45
ご挨拶 ― 産学連携のルーツ ―
関東学院大学 材料・表面工学研究所 所長 本間英夫氏
- 13:45～14:15
ソリューションプラズマによる材料開発
副所長 高井治氏
- 14:15～14:45
最新の樹脂めっき技術
研究員 田代雄彦氏
14:45～14:55 休 憩
- 14:55～15:25
ガラス及びプラスチック上のダイレクト金属パターン形成
研究員 クリス コルドニェ氏
- 15:25～15:55
半導体量子デバイスと実装
研究員 盧柱亨氏
- 15:55～16:25
微粒子へのめっき技術
研究員 梅田泰氏
- 16:25～17:00
研究所見学及び質疑応答
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| ◆ 申込方法 |
次のリンクよりお申し込みください。
参加申込ページ
（参加をキャンセルされる場合はこちらへ） |
| ◆問合わせ先： |
エレクトロニクス実装学会 事務局 03-5310-2010 info@jiep.or.jp |
