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行事案内/今後の行事/先進実装技術研究会/

(一社)エレクトロニクス実装学会 先進実装･電子部品研究会(公開研究会)開催のご案内 JEITA発行・電子部品技術ロードマップ2013報告会 ―変化する将来の生活環境と，世界をリードする電子部品の動向― (社)エレクトロニクス実装学会 先進実装･電子部品研究会　主査　鈴木一高 　 (社)電子情報技術産業協会(JEITA)では2年ごとに「電子部品技術ロードマップ」と「日本実装技術ロードマップ」を発行し，本年春には2013年度版が発行されました。電子機器実装は軽薄短小化、高速･高周波化に向けて高密度化，複雑化が加速しています。こうした状況の中で，受動部品がICチップに取り込まれて減少するどころか、増加の一途を辿っています。本電子部品ロードマップでは，むこう10年間にわたる受動電子部品の技術動向を，単に部品の技術動向のみでなく，生活環境が変化する中での電子部品に要求される性能や位置付けを含めてまとめられています。奮ってご参加，ご討議頂きたくご案内致します。お申し込みは下記のリンクからお願い致します。   主　催： （一社）エレクトロニクス実装学会・先進実装･電子部品研究会 協　賛： 実装技術NPO法人 サーキットネットワーク（C-NET） よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC） 開催日時： 2013年8月29日(木) 講　演　会：13:00～17:00 技術交流会：17:15～18:30　 会　場： 回路会館 地下会議室（西荻窪） 交通案内：http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html 参加費： JIEP会員 JIEPシニア会員 学生会員 YJC会員/ NPO C-NET会員 5,000円 1,000円 5,000円 非会員（一般） 非会員（学生） 8,000円 1,000円 いずれも資料代，技術交流会参加費を含みます。 当日受付けにてお支払いください。領収書をさし上げます。 お申し込み： 次のリンクよりお申し込みください。 参加申込ページ （参加をキャンセルされる場合はこちらへ） 交流会参加／不参加の予定を参加申込ページのコメント欄に記載願います。 講演会プログラム 13:00～13:15　 1．『電子部品技術ロードマップの全体概要紹介』 　石井 浩一氏 (TDK-EPC㈱) 13:15～13:45 2． 『注目するフィールドの動向（ヒューマンライフ、モビリティ、エネルギー）』 　豊田 進氏 部品技術ロードマップ専門委員会主査　(KOA㈱) 13:45～14:35 3． 『LCR部品の動向』 　3-1. インダクタ・コンデンサ 　　　棟方 正一氏（NECトーキン㈱） 　3-2. 抵抗器・LCR共通課題 　　　豊田 進氏　（KOA㈱） 14:35～14:55 4． 『EMC部品の動向』 　鈴木 幸春氏（㈱タムラ製作所） 14:55～15:10 休 　憩 15:10～15:30 5． 『コネクタの動向』 　太田 信行氏 （日本航空電子工業㈱） 15:30～15:50 6． 『入出力デバイスの動向』 　松尾 秀治氏 （㈱イーアールアイ） 15:50～16:10 7． 『高周波デバイスの動向』 　梶田 栄氏 （㈱村田製作所） 16:10～16:40 8． 『センサの動向』 　松尾 秀治氏　 ((㈱イーアールアイ) 16:40～16:50 9． 『おわりに（トピックス等）』 　石井 浩一氏　（TDK-EPC㈱） 16:50～17:00 10． 質疑応答 （注）発表者は予告無く変更されることがあります。その際はご容赦下さい。 17:15～18:30 技術交流会（同会場）