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主 催： |
エレクトロニクス実装学会 先進実装・電子部品研究会 |
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協 賛： |
よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）
特定非営利活動法人サーキットネットワーク（NPO C-NET） |
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開催日時： |
平成25年5月21日（火）
講 演 会：13：00～17：20
技術交流会：17：30～19：00 |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会・回路会館地下会議室 （西荻窪）
地図：http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
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参加費： |
| JIEP会員 |
JIEPシニア会員
学生会員 |
YJC会員/
NPO C-NET会員 |
| 5,000円 |
1,000円 |
5,000円 |
| 非会員（一般） |
非会員（学生） |
| 8,000円 |
1,000円 |
会場にてお支払い下さい。領収書をさし上げます。 |
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技術交流会費： |
無料
参加希望者は、申込のコメント欄に「懇親会参加希望」とお書きください、 |
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お申し込み： |
下のURLよりお申し込みください。
https://bunken.org/jiep/event/jp/index.php?id=16
登録されますと参加票が返信されますのでこれをコピーして受付に提示ください。
★申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ
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講演プログラム『我が国実装技術者を元気付ける講演＆接合技術最前線』 |
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| 13:00～14:30 |
【特別講演】
1．『高密度実装分野におけるイノベーション創出とシステムデザイン(仮)』
大阪大学 名誉教授 佐藤 了平氏 |
| 14:30～15:10 |
【一般講演】
2． 『鉛フリーはんだの最新開発動向』
千住金属工業株式会社
はんだテクニカルセンター リーダー 奥野 哲也氏 |
15:10～15:20 |
休 憩 |
| 15：20～16：00 |
3．『酸化銅粒子を用いた高温環境向け接合技術』
日立製作所 日立研究所 材料研究センタ
有機材料研究部 ＯＭ２ユニット 保田 雄亮氏 |
| 16：00～16：40 |
4．『Cuワイヤ、Agワイヤを用いたワイヤボンディングの現状』
(株)カイジョー ボンダー事業部 開発部 部長 今井 玲氏 |
| 16:40～17:20 |
5．『マイクロ接続技術最前線』
実装技術NPO法人 サーキットネットワーク 理事長 本多 進氏 |
| 17：30～19：00 |
技術交流会 |
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