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開催日時： |
2011年9月21日(水) 13時30分～17時05分 |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館)
東京都杉並区西荻北3-12-2
(JR中央線西荻窪駅下車 徒歩5分)
TEL：03-5310-2010
地図→http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
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参加費： |
| JIEP会員 |
JIEPシニア会員 |
学生会員 |
非 会 員 |
| 5,000円 |
1,000円 |
1,000円 |
8,000円 |
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お申し込み： |
下記の申込票にてE-mailまたはFAXでお申し込みください。 |
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プログラム： |
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| 13:30～14:10 |
１．マイクロバンプテクノロジーの現状と動向、課題
日本アイ・ビー・エム(株) 東京基礎研究所
鳥山和重氏 |
| 14:10～14:50 |
２．レーザー変位法を用いたソルダペーストぬれ性評価装置の開発
群馬大学大学院工学研究科機械システム工学専攻
荘司郁夫氏 |
| 14:50～15:30 |
３．半導体パッケージ基板用層間絶縁材料の現状と動向
味の素(株) バイオ・ファイン事業本部 バイオ・
ファイン研究所
素材・用途開発研究所 素材開発研究室
奈良橋弘久氏 |
| 15:30～15:45 |
休 憩 |
| 15:45～16:25 |
４．車載用水晶振動子の技術動向
(株)大真空技術部
有村博之氏 |
| 16:25～17:05 |
５．３次周波数温度曲線と優れたエージング特性をもつ高安定SAW発振器
セイコーエプソン(株) マイクロデバイス事業部
山中國人氏 |
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申 込 書 |
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お申し込み先
E-mail：mhr11650@biglobe.ne.jp (本多) FAX：045-783-8953 (本多)
氏 名：
会社名／大学名：
所 属：
E-mail：
会員区分 (該当項に○印を付けてください)：
（ ）JIEP会員(会員No. )
（ ）JIEPシニア会員 (会員No. )
（ ）学生会員(会員No. )
（ ）非会員 |
