|
開催日時： |
2010年6月29日(火) 13:00～17:10 |
|
会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館)
東京都杉並区西荻北3-12-2
(JR中央線西荻窪駅下車5分)
TEL：03-5310-2010
地図→http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
|
参加費： |
(資料代、消費税含む)
| JIEP会員： |
5,000円 |
| JIEPシニア会員・学生会員： |
1,000円 |
| 非 会 員： |
8,000円 |
(会場受付にてお支払いください。領収書をさし上げます) |
|
お申し込み： |
下記の申込票にてE-mailまたはFAXでお申し込みください。 |
|
プログラム： |
|
| 13:00～13:40 |
１．ＬＥＤ用高放熱パッケージの技術動向および今後の展開
電気化学工業株式会社 電子材料事業本部 電子部材部
技術担当部長 米村直巳 氏 |
| 13:40～14:20 |
２．SiCの今後の展開と実装面での熱的諸問題
よこはま高度実装技術コンソーシアム
理事 宮代文夫 氏 |
| 14:20～15:00 |
３．パワーチップ対応AlN放熱材料の技術動向
株式会社トクヤマ 特殊品部門 特殊品開発グループ
主席 金近幸博 氏 |
| 15:00～15:10 |
(休 憩) |
| 15:10～15:50 |
４．AlN基板の電子機器への放熱応用とパワー素子マウント用メタライズ層形成時の課題
イビデン株式会社 技術開発本部
技術顧問 永野幸雄 氏 |
| 15:50～16:30 |
５．パワー素子の放熱基板技術
TSS株式会社 製造本部
部長 落合康孝 氏 |
| 16:30～17:10 |
６．ヒートパイプを利用した電子機器冷却技術
株式会社フジクラ
理事・フェロー兼サーマルテック事業部長 望月正孝 氏 |
|
|
申 込 票 |
|
お申し込み先：E-mail：mhr11650@biglobe.ne.jp
FAX：045-783-8953 本多 進
【氏 名】
【会社名/所属】
【E-mail】
【会員・非会員】該当項に○印をお願い致します。
( ) JIEP会員(会員番号 )
( ) JIEPシニア会員(会員番号 )
( ) 学生会員(会員番号 )
( ) 非会員
|
