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日 時： |
2009年12月7日(月) 13:00～17:00 |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館)
東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩5分)
地図→http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
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参加費： |
(テキスト代、消費税含む)
| JIEP会員・賛助会員： |
5,000円 |
| JIEPシニア会員・学生員： |
1,000円 |
| 非 会 員： |
8,000円 |
(会場受付にてお支払下さい。領収書を差し上げます) |
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お申し込み： |
下記の申込票 にてE-mailまたはFAXでお申し込み下さい。 |
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プログラム： |
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| 13：00～13：50 |
１.【特別講演】
はんだバンプ接続の熱衝撃試験寿命ワイブル分布傾きと破壊モードの関係
カシオ計算機 APプロジェクト 松崎富夫氏 |
| 13：50～14：35 |
２．マイクロ接続技術の変遷と将来展望
日本アイ・ビー・エム 東京基礎研究所 折井靖光氏 |
| 14：35～15：20 |
３．Precoat by Powder Sheet(PPS)法による微小はんだプリコート形成技術
千住金属工業㈱ Ｒ＆Ｄセンター 鶴田加一氏 |
| 15：20～15：30 |
(休 憩) |
| 15：30～16：15 |
４．狭ピッチ接続を実現する半導体パッケージ用フリップチップ接続技術の新展開
産業技術総合研究所 高密度SIグループ 青柳昌宏氏 |
| 16：15～17：00 |
５．デジタル画像相関法による電子デバイスとはんだ接合部の熱変形計測
コベルコ科研 エレクトロニクス事業部 鈴木康平氏 |
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申 込 票 |
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お申し込み先：本多 進
E-mail：mhr11650＠biglobe.ne.jp
【氏 名】
【所 属】
【メール】
【会員・非会員別】 該当項に○印をつけてください。
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（*60歳以上の方はお申し込み下さい）
[ ]非会員 |
