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日 時： |
2009年2月2日(月) 13:00～17:10 |
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会 場： |
横浜国立大学 教育文化ホール （正門から徒歩5分）
交通案内：http://www.ynu.ac.jp/access/acc_index.html
学内地図：http://www.ynu.ac.jp/access/acc_19.html |
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参加費： |
| 研究会参加費 |
JIEP会員： |
3,000円 |
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非 会 員： |
5,000円 |
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学 生： |
無料 |
| （当日領収書を発行します） |
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お申し込み： |
下記参加申込票に必要事項をご記入の上、同票記載のE-mailまたはFAXにてお申し込みください。
（お申し込み期限：1月27日（火）） |
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プログラム： |
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| １．13:00～13:40 |
新規接合方式の紹介!! 常温での金属の瞬間接合材：NanoFoil
㈱イトー 営業部 スペシャリスト 高橋 隆一氏 |
| ２．13:40～14:20 |
高信頼性５元鉛フリーはんだ
富士電機アドバンストテクノロジー㈱ 生産技術センター
生産技術研究所 副主任研究員 渡邉 裕彦氏 |
| ３．14:20～15:00 |
鉛フリーはんだの低酸素濃度リフロー炉の利点
日本アントム㈱ 開発部 部長 広瀬 稔氏 |
| 15:00～15:10 |
休 憩 |
| ４．15:10～15:50 |
鉛フリーはんだの大気中と窒素雰囲気中での
リフローソルダリング性能の差異解析
東芝ナノアナリシス㈱ 評価解析技術センター
製品解析技術ラボ 主務 中谷 瑞葉氏 |
| ５．15:50～16:30 |
鉛フリー電子部品の実装構造信頼性評価の現状と課題
横浜国立大学 助教 澁谷 忠広氏 |
| ６．16:30～17:10 |
モアレ干渉技術を使った実装基板・ウェハバンプ等の３次元検査装置
ジャパンコーヨン㈱ 代表取締役 古谷 睦男氏 |
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（以 上） |
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先進実装技術研究会申込票 |
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申込票ご送付先 (先進実装技術研究会事務局 本多 進)
E-mail：mhr11650@biglobe.ne.jp or FAX：045-783-8953
・氏 名：
・会社/学校名：
・所 属：
・E-mail：
会員、非会員、学生の別（該当項に○印をお願いします）
・JIEP会員：会員番号( )
・YJC会員
・ 非会員
・ 学 生
お申し込み期限： 1月27日(火) |
