|
日 時： |
2007年9月28日(金)
講演会：13:30～17:00
技術交流会：17:20～19:00 |
|
会 場： |
東京大学弥生講堂
〒113-8657 東京都文京区弥生1-1-1 東京大学農学部内
地図：http://www.a.u-tokyo.ac.jp/yayoi/index.html |
|
参加費： |
|
講演会 |
技術交流会 |
| エレクトロニクス実装学会会員 |
3,000円 |
3,000円 |
| 非会員 |
5,000円 |
3,000円 |
| 学生 |
無 料 |
無 料 |
| （当日徴収：領収書を発行します。） |
|
|
お申し込み： |
下記参加申込票に必要事項をご記入の上、同票記載のE-mailまたは
FAXにてお申し込みください。（お申し込み期限：9月22日（木）） |
|
プログラム： |
|
| 13:30～14:10 |
１．最近の低温ウエハ接合技術
東京大学 工学系研究科 教授 須賀 唯知氏 |
| 14:10～14:50 |
２．最近のフリップチップ実装技術
富士通株式会社テクノロジセンター
プロセス技術開発センター 海沼 則夫氏 |
| 14:50～15:30 |
３．新しい印刷技術 による半導体実装
ミナミ株式会社 代表取締役 村上 武彦氏 |
| 15:30～15:50 |
(休 憩) |
| 15:50～16:30 |
４．融点変化型鉛フリーはんだペースト「A-FAPペースト」
旭化成エレクトロニクス株式会社 研究開発センター
電子材料開発部 主幹研究員 西嶋純一氏 |
| 16:30～17:10 |
５．微細接合用バンプの平坦化技術
富士通研究所 基盤技術研究所
実装技術研究部 酒井泰治氏 |
| 17:20～19:00 |
【技術交流会】 同会場 |
|
|
JIEP先進実装技術研究会参加申込票 |
|
申込票ご送付先 (先進実装技術研究会事務局 本多)
E-mail：mhr11650@biglobe.ne.jp
or FAX：045-783-8953
・氏 名：
・会社/学校名：
・所 属：
・E-mail：
・JIEP会員，非会員、学生の別（該当項に○印をお願いします）
JIEP会員：会員番号( ) 非会員 学生・技術交流会
参加 不参加
お申し込み期限： 9月22日(木) |
