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若手研究会

一般社団法人エレクトロニクス実装学会 関西支部
若手研究会セミナー

-実装とめっき技術の動向と将来展開-

「めっき」は,今やエレクトロニクス製造分野では欠かせない技術の一つであり、実装技術・プリント基板製造・半導体配線形成など様々な部品製造のための基盤技術となっています。

特に近年では、実装の高密度化、高信頼性化、使用環境の過酷化に伴い、さらに高機能なめっき技術の開発が求められるようになってきました。

本セミナーでは、非常に経験豊かな講師によって、エレクトロニクス実装技術に関わる多岐にわたるめっき技術の基礎から、これからのめっき技術の設計・開発・評価技術までが短時間で理解できるようになっています。

若手・中堅技術者の方だけでなく、改めてめっきに関連した実装技術の現状を俯瞰されたい方まで、多くの皆様の参加をお待ちしております。

主 催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会関西支部
協 賛: 溶接学会マイクロ接合研究委員会、 日本信頼性学会関西支部、
日本機械学会関西支部、応用物理学会関西支部、
スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会、
電気学会関西支部、 日本材料学会関西支部、 電子情報通信学会関西支部、
電気鍍金研究会、表面技術協会関西支部、 日本接着学会関西支部
期 日: 2017年10月30日(月)13:30~19:00
(13:00受付開始)
会 場: 大阪府立大学I-siteなんば 2階 C2~C3室
http://www.osakafu-u.ac.jp/isitenanba/about/map/
プログラム:
13:30~13:35
開会挨拶
13:35~16:00
「日本の産業の動向と将来展開(特に、実装とめっき技術)」
関東学院大学 小岩一郎先生
16:15~17:00
「めっき材の評価技術」
コベルコ科研 大東 康弘氏
17:00~17:05
閉会挨拶
17:20~19:00
技術交流会
定員: 60名(定員になり次第締め切ります)
参加費: JIEP会員(正、学生、賛助)無料、協賛学協会会員 6,000円、
非会員12,000円、学生(非会員)3,000円
※税込、技術交流会費込。参加申込み受付後、振込先をお知らせします。
※非会員で申込みと同時にエレクトロニクス実装学会にご入会いただいた方は、会員扱い(参加費無料)とさせていただきます。
申込み方法:
問合先: エレクトロニクス実装学会関西支部事務局
young-kansai(*)jiep.or.jp((*)⇒@)

Tel 06-6878-5628 Fax 06-6879-7568

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