基調講演/依頼講演

基調講演

9月6日 15:30~17:30
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大阪大学
中野貴由氏 教授
「金属3Dプリンティングによる組織・結晶配向制御と高機能化」

金属3Dプリンティング(Additive Manufacturing)は、金属材料を局所的に溶融/凝固することで複雑形状の付与のみならず、組織制御や原子レベルでの結晶配向をも制御可能であり、形状・材質の同時設計による造形物の高機能化を可能とする。そのため、様々な社会基盤分野での応用、さらには高付加価値化の手段として期待されている。本講演では金属3Dプリンティングのうち粉末床溶融結合 PBF)法を中心に原子レベルでの組織制御による造形物の高機能化手法について概説する。

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シスコシステムズ合同会社
河野美也氏 Distinguished Systems Engineer
「SDN (Software Defined Networking)とは何だったか」

インターネット商用化から約30年、ネットワークシステムを支える技術は創発的進化を重ねてきた。そのような中、最近10年間の変革の中心になったのはSDN (Software Defined Networking) である。

本セッションでは、SDNが提唱された背景、基本となるアーキテクチャ、ブームが去っても残るであろう技術要素を解説し、今後の展望を行う。
また、SDNのハイプサイクル全体を振り返ることにより、「イノヴェーション」の形態を考察する。

9月7日 9:30~11:30
1
千住金属工業株式会社
島村将人氏 研究開発部 統轄部長
「エレクトロニクス実装の低温化がもたらす持続的社会への貢献と挑戦」

2007年のRoHS規制によりエレクトロニクス業界で広く普及したPb(鉛)フリーはんだ。SnAgCu、SnCu系はんだなど、Pbそのものの毒性に視点をおいた代替は進む一方で、実装温度の上昇など、環境的影響、とりわけエネルギーや気候問題に与えている影響も軽視できない。これを改善する1つの切り口である低温はんだの技術的課題や対策を紹介。エレクトロニクス分野の本質的な環境調和に向けて、日本が再び主導を担うことを訴求する。

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日経BP 総合研究所
丸尾弘志氏 上級研究員
「デザイン・技術・経営の三位一体型事業開発」

新商品・サービス開発や新規事業の立ち上げ、また既存事業のアップデートをするにおいて必要なのは、テクノロジー起点のみで物事を考えるのではなく、デザインや経営の視点も交えて俯瞰的に物事を捉えることである。さまざまな商品・事業開発の事例を紹介しながら、技術・デザイン・経営の三位一体型事業の重要性を解説する。

依頼講演

9月7日 13:05~13:45
大阪大学フレキシブル3D実装協働研究所
菅沼克昭氏 所長・特任教授
「先端半導体のサブストレートの信頼性課題と解決へ向けた活動」

サブストレートは、先端半導体の要素技術の一つとして大変重要な位置にある。今日の半導体不足のボトルネックでもあり、世界中で技術開発と共に増産体制が築かれつつある。元々我が国の強い技術であるが、世界の追い上げも極めて激しく、既に一部の市場は奪われつつある。今後益々膨れ上がる市場であるので、日本の技術を生かせる方向を定める必要があるだろう。その一つがマイクロビアの抱えるビア底の弱さの課題であり、本講演ではこの背景と現状技術を紹介する。

9月7日 15:15~15:55
株式会社アルバック
廣庭大輔氏 係長主管
「高密度実装製品に向けたプラズマ応用技術」

電子デバイスの高性能化、省エネルギー化、多品種化に伴い、実装構造の複雑化、微細化、材料の多品種化の検討が盛んに実施されています。このような背景から、高密度実装製品の製造工程において、プラズマ技術が積極的に採用されています。
本講演では、Build-up film配線と再配線層に対するプラズマ処理技術についてご紹介をさせて頂きます。