2020年

• 「A High-Signal-Integrity PCB Trace with Embedded Chip Capacitors and Its Design Methodology Using a Genetic Algorithm」
• Moritoshi Yasunaga, Shumpei Matsuoka, Yuya Hoshino, Takashi Matsumoto, Tetsuya　Odaira　(University of Tsukuba)

• 「位相シフトサンプリングモアレ法を用いた電子パッケージのひずみ計測手法の提案」
• 小金丸正明、長戸翔、内野正和、池田徹（鹿児島大学・福岡県工業技術センター）

2019年

• 「グラウンド端に近接した差動伝送線路を対象とした平衡度不整合モデルに基づくコモンモード電流低減量予測法の検証」
• 松嶋徹、和田修己（京都大学）
  渡辺哲史（岡山県工業技術センター）
  豊田啓孝、古賀隆治（岡山大学）

• 「ファインパターンに対応した無電解Ni-Pめっき」
• 瀬戸寛生、橋爪佳、村田俊也（奥野製薬工業）

2018年（平成30年）

• 「ノッチフィルタとスイッチ機構を用いた複数クロック動作時における放射ノイズ発生源探査手法の検討」
• 佐野宏靖、佐々木秀勝、金田泰昌（東京都立産業技術研究センター）

2017年（平成29年）

• 「高熱伝導・熱応力緩和性を有するアルミニウム／グラファイト積層ロール型複合材」
• 山田由香、北條浩、木村英彦、川本敦史、松森唯益、近藤継男（豊田中央研究所）

• 「柔軟性フェノキシ樹脂配合によるシアネートエステル樹脂系高熱伝導複合材料の接着性向上」
• 中村由利絵、三村研史　（三菱電機）

2016年（平成28年）

• 「ルネベルグレンズとEBG型電界センサを用いた電磁波到来方向可視化システム」
• 大前　彩、方田　勲、ウンベルト　パオレッティ、李　ウェン、須賀　卓、大坂　英樹（株式会社日立製作所）

• 「無電解銅めっき形成のためのパラジウム触媒含有ポリシルセスキオキサン薄膜の作製」
• 手嶋　彩由里、村橋　浩一郎、大塚　邦顕（奥野製薬工業株式会社）
• 御田村　紘志、渡瀬　星児、松川　公洋（大阪市立工業研究所）

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