2020年

• 嶋田勇三（（一社）日本実装技術振興協会）
• 2011年2012年会長として、およびその後の継続的学会活動活性化への貢献

2019年

• 越地耕二（東京理科大学）
• 伝送線路の設計, 積層回路実装技術、非接触電力・情報伝送の研究および長年にわたる学会活動に対する貢献

2018年（平成30年）

• 須賀唯知（東京大学）
• 表面活性化法を始めとする接合技術の研究開発とその実装への適用に対する貢献

2017年（平成29年）

• 逢坂哲彌（早稲田大学）
• プリント配線板はじめ、センサや磁気ヘッドなどのデバイス分野での研究・実用化、さらには、リチウムイオン電池の研究での貢献

2016年（平成28年）

• 白鳥正樹（横浜国立大学）
• エレクトロニクス実装における強度試験法と計算力学のアプローチによる実装信頼性の定量的解析法の研究開発への貢献

2015年以前はこちら(旧サイト)

2017年（平成29年）

• (故）友景　肇（福岡大学）
• 部品内蔵基板や三次元実装の技術開発・実用化推進や国際標準化でのご活躍、学会会長として貢献