2017年（平成29年）

• 逢坂哲彌（早稲田大学）
• プリント配線板はじめ、センサや磁気ヘッドなどのデバイス分野での研究・実用化、さらには、リチウムイオン電池の研究での貢献

2016年（平成28年）

• 白鳥正樹（横浜国立大学）
• エレクトロニクス実装における強度試験法と計算力学のアプローチによる実装信頼性の定量的解析法の研究開発への貢献

2015年以前はこちら(旧サイト)

2017年（平成29年）

• (故）友景　肇（福岡大学）
• 部品内蔵基板や三次元実装の技術開発・実用化推進や国際標準化でのご活躍、学会会長として貢献