社団法人エレクトロニクス実装学会

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光回路実装技術研究会
(エレクトロニクス実装学会光回路実装技術委員会)
第61回OPT (Optical Packaging Technology) 公開研究会
「特集：アクティブ光デバイスの最新動向」

　今回の研究会は，「アクティブ光デバイスの最新動向」を特集しました．現在，光インターコネクションはアクティブ光ケーブル（AOC）を代表として，ハイエンド機器間向け高速信号伝送配線から導入が進められています．そこで，今回はそれを実現するキー技術であるVCSEL，DFB-LD，シリコンフォトニクス光トランシーバに焦点をあて，同分野の第一線で開発に携われておられる各講師の方々より，特に実装技術に関わる技術の経緯や最新の開発状況，更に将来を見据えた拡張技術に亘ってご講演いただくことを企画いたしました．まず，IBM T. J. Watson Research CenterのDaniel M. Kuchta氏より，高速シリアルVCSELベースリンクに関するご講演をいただき，その後，古河電気工業，NTTデバイスイノベーションセンタ，PETRAより，それぞれのデバイス開発の経緯，最新の開発状況につきましてご講演いただく予定です．
　また，恒例の講演終了後のオーサーインタビューの時間も確保しており，発表スライドを見ながらの皆様の有意義な意見交換を期待しております．是非この機会に，新しい光回路実装技術の動向を把握するためにも当研究会へご参加下さい．
　

主　催：

光回路実装技術研究会
((一社)エレクトロニクス実装学会光回路実装技術委員会)

協　賛：

(一社)電子情報通信学会ポリマー光部品技術時限研究専門委員会

日　時：

平成28年7月12日(火) 13:30～17:40

場　所：

エレクトロニクス実装学会　会議室（回路会館地下１階）
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042 　東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL. 03-5310-2010
地図 → http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html

会　費：

(予稿集代、消費税込み)

JIEP	協賛学会(IEICE)	金額
正会員	正員	3,000円
賛助会員	-----	3,000円
学生会員	学生員	1,000円
シニア会員	名誉員	1,000円
一般 (非会員)		5,000円
一般学生資料あり		3,000円
一般学生資料なし		1,000円

注：クーポン（賛助会員向け）は1枚／1社まで利用可能です。
　　申込み時に、クーポン番号等の全項目を記入しないと
　　利用できません。
注：会費は当日に受付にて現金でお支払い下さい。
　　領収書を発行します。
　　つり銭のないようにご準備をお願いします。

定　員：

100名 (先着順)

申込方法：

参加申込はこちら
登録されますと参加票が返信されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
★申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ。

プログラム：

13:35－14:30: 『Higher Speed VCSEL-based links』
　Daniel M. Kuchta 氏（IBM T. J. Watson Research Center）
14:30－15:15: 『CDRを内蔵した28Gb/s×4ch小型並列光モジュール』
長島和哉氏（古河電気工業）
15:30－16:15: 『高速動作可能なフリップチップ接続EADFBレーザモジュールを用いた56Gbaud 4-PAM信号の等化器フリー伝送』
　金澤慈氏¹，中西泰彦氏¹，山崎裕史氏²，上田悠太氏¹，小林亘氏²，村本好史氏¹，石井啓之氏²，三条広明氏¹，（¹；NTT デバイスイノベーションセンタ，²；NTT先端集積デバイス研究所）
16:15－17:00: 『LSI間を高速・高密度・低消費電力で接続するシリコンフォトニクス光トランシーバ』
　早川明憲氏（技術研究組合　光電子融合基盤技術研究所(PETRA)）
17:10－17:40: 自由討論 (パネルを用いた自由討論・情報交換)

※プログラム及び発表順序は変更になることがあります。ご了承下さい。