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１．名称： |
ＪＩＥＰ超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会 |
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２．日時： |
平成２８年５月２０日（金）午後１時００分～５時３０分 |
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３．場所： |
回路会館 地下会議室
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL.03-5310-2010
地図 → http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
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４．発表講演： |
○印講演者
（１）ミリ波無線機の現状と実装の課題
○岡田 健一（東京工業大学）
（２）広帯域半円台形不平衡ダイポールアンテナにおける
放射パターン改善
○山田 智裕（東京工芸大学大学院）、越地 福朗（東京工芸大学）、
越地 耕二（東京理科大学）
（３）異方導電性接着剤を用いて積層した多層基板による
高周波伝送回路の検討
○石橋 秀則（三菱電機）、長瀬 健司（三菱電機エンジニアリング）、
大和田 哲、北村 洋一、米田 尚史（三菱電機）
（４）高接着、低誘電を特徴とする溶剤可溶型ポリイミド樹脂「ＰＩＡＤ」を
用いた伝送損失評価
○田﨑 崇司（荒川化学工業）
（５）高速伝送用高周波パッケージ向け層間絶縁樹脂の動向
○藤島 祥平（味の素）
（６）ミックスド・ドメイン・オシロスコープを使用したノイズ源の特定手法
○岡田 信孝（テクトロニクス／ケースレー）
（７）ルネベルグレンズとＥＢＧ型電界センサを用いた電磁波到来方向
可視化システム
○大前 彩、方田 勲、ウンベルト パオレッティ、李 ウェン、須賀 卓、
大坂 英樹（日立製作所）
（８）アレイアンテナはフルモデルで解析する時代に
～ANSYSの最新アレイアンテナ解析技術～
○小寺 貴士（アンシスジャパン）
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５．研究会参加費は無料，事前登録の必要はありません |
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- 当日，受付にて予稿集を１部、正会員3,000円、賛助会員4,000円、非会員5,000円にて販売いたします。学生には無料配布します。
なお、賛助会員クーポン券による無料配布は行っておりません。
- 参加者の方にはご記帳または名刺を頂戴いたします。
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６．問合せ先： |
（メールアドレスは￥を@に置き換えてください）
・東芝 半導体研究開発センター 井関
e-mail：yuuji.iseki\toshiba.co.jp tel：050-3175-0946
・小山工業高専 電気電子創造工学科 大島
e-mail：s-oshima\oyama-ct.ac.jp tel：0285-20-2259
・三菱電機 情報技術総合研究所 山岸
e-mail：Yamagishi.Keitaro\bk.MitsubishiElectric.co.jp
tel：0467-41-2524
・一般社団法人 科学技術と経済の会 技術経営会議事務局 井上
e-mail：inoue\jates.or.jp、tel：03-3263-5501 |
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