パワーデバイスの優れた特徴である、高耐圧・低損失かつ高周波・高温動作を実現する ためには、既存のデバイスと異なる新たな実装技術が必要である。特に、新しい絶縁・配線・接合材料を組み合わせることによって、極限環境下に対する実装技術・パッケージ構造の開発が求められています。
本セミナーでは、非常に経験豊かな講師によって、高機能パワーデバイスの現状から、動作条件にともなう高耐熱の熱硬化性樹脂の材料設計・開発・評価技術の基礎から応用までが短時間で理解できるようになっています。若手・中堅技術者の方だけでなく、改めて樹脂材料に関連した実装技術の現状を俯瞰されたい方まで、多くの皆様の参加をお待ちしております。