ナイトセッション（１日目）　「新分野を切り開く実装技術」
講師５名のショート講演の後、各講師グループに分かれて討議。事前希望でグループ分け。

1. 大倉　華雪氏　　医薬基盤・健康・栄養研究所
   「再生医療実用化にむけて乗り越えるべき課題」
   ～お力をお貸しくださる方はおられませんか？～
2. 西尾　俊彦氏　　ＳＢＲテクノロジー 代表取締役
   「ムーア則の終焉からニューロコンピュータ出現までのギャップをどうカバーするのか？」
3. 折井　靖光氏　　日本ＩＢＭ
   「IoT時代における超低消費電力脳型デバイスと人工知能」
4. 関口　義雄氏　　オムロン
   「IoTと実装に求めるもの」
5. 小岩　一郎氏　　関東学院大学　教授
   「イノベーションのジレンマと日本－ワールドカップでさくらジャパンが教えてくれたもの－」

基調講演

「再生医療の向こう側」
　　医薬基盤・健康・栄養研究所　　　大倉　華雪氏

「10年後のパッケージテクノロジーを大胆予想」
　　ＳＢＲテクノロジー 代表取締役　 西尾　俊彦氏

●ＭＥＭＳ

「MEMS熱式フローセンサ」
　　オムロン（株）　山本　克行氏

●3Dパッケージ

「高精度ウエハレベルCu-Cu接合プロセスの解析支援・最適化」
　　(株)ニコン　三ツ石　創氏
「Ｓｎ-Ａｇ系薄膜接合による３Ｄ-ＩＣ実装プロセスに関する研究」
　　大阪大学　岩田　剛治氏
「ファインピッチＣｏＷ実装における熱挙動解析」
　　東レエンジニアリング（株）　朝日　昇氏
「３次元実装TSVへの無電解めっきによるバリア・シード形成技術（仮）」
　　関西大学　平手　惇史氏
「CuSnナノツリーの形成とフレキシブル材料への高密着性電極形成」
　　関西大学　金子　直人氏

●基板・材料・ナノペースト

「薄膜Siひずみセンサを用いた、Cuワイヤボンディングのリアルタイム計測」
　　九州大学　岩鍋　圭一郎氏
「IoT時代のものづくりを指向した低温硬化型導電性ペースト」
　　セメダイン（株）　岡部　祐輔氏
「無機接着剤の現状と今後」
　　朝日化学工業（株）　中根　久志氏
「伸縮自在なストレッチャブル樹脂フィルム」
　　パナソニック（株）オートモティブ＆インダストリアルシテムズ社　阿部　孝寿氏
「低伝送損失基板を実現する低誘電・高接着ポリイミド樹脂「ＰＩＡＤ」」
　　荒川化学工業（株） 　田崎　崇司氏
「ミクロナノ複合銅粉と導電性銅ペースト」
　　積水化学工業（株）　大西　重克氏
「防曇＋防汚フィルム」
　　デクセリアルズ（株）　未定
「ＵＶ硬化型黒色ペースト（仮）」
　　共栄社化学（株）　池田　順一氏

●装置技術・評価・信頼性

「ラマン分光法を用いた半導体パッケージの応力解析」
　　（株）東レリサーチセンター　伊藤　元剛氏
「ＩＨリフロー」
　　東レエンジニアリング（株）　田嶋　久容氏
「動的粘弾性測定を用いた両面粘着テープの繰り返しクリープ評価」
　　（株）富士通研究所　古山　昌治氏

●パワエレ

「高放熱金属基複合材料/Al-Diamondの開発」
　　デンカ（株）　石原　庸介氏
「高熱伝導特性を目指した酸化亜鉛フィラーの設計と材料開発」
　　石原産業（株）　細川　拓也氏
「カーボンナノチューブを用いた高熱伝導放熱材料の研究」
　　（株）富士通研究所　廣瀬　真一氏
「Agナノポーラスシートを用いた接合技術」
　　大阪大学　KIM Min-Su氏

●プリンテッド

「３次元曲面印刷の開発現状と展望 ～ソフトブランケットグラビア（ＳＢＧ）技術～」
　　山形大学　泉　小波氏
「バインダ樹脂を無くすことができる導電ペースト用溶剤（仮）」
　　（株）ダイセル　鈴木　陽二氏
「導電性接着剤の熱伝導率に対する金属ナノ粒子の添加効果」
　　ハリマ化成（株）　中城　治之氏
「３次元曲面印刷の開発現状と展望 ～全方向インクジェット（ＯＩＪ）技術～」
　　 山形大学　吉田　泰則氏

●めっき

「単結晶SiおよびSiCウェーハ上への直接無電解めっき」
　　兵庫県立大学　八重　真治氏
「超微細回路形成に適応した表面処理技術（仮）」
　　奥野製薬工業（株）　喜多　あずさ氏
「ビルドアップ絶縁材上の無電解銅めっきの化学密着メカニズムに関する検討」
　　（株）ＪＣＵ　中川　翔太氏
「高密度配線に適した無粗化内層銅表面処理技術」
　　石原ケミカル（株）　 山村　岳司氏
「Ｃｕワイヤーボンディング対応無電解ＵＢＭめっき」
　　大和電機工業（株）　藤森　友之氏

●ライフサイエンス

「医療機器部材向け機能性表面処理技術」
　　トーカロ（株）　三木　真哉氏