社団法人エレクトロニクス実装学会
HomeSitemapContact
 行事案内/今後の行事/ 第5回定時総会のお知らせ /
学会について
行事案内
今後の行事
過去の行事
主な会場地図
事業の紹介
入会案内
支部の活動
研究会の紹介
学会誌と出版物
学会賞
リンク
賛助会員リスト
会員のページ
今後の行事
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
第5回定時総会のお知らせ
 第5回定時総会を下記の要領で開催いたします。正会員の皆様のご出席をお願いします。
出欠及び議決権の委任につきまして、別途郵送します出欠通知・委任状で、必ずご回答願います。
★5月6日(金)までに投函願います。

 また、総会終了後に平成27年度学会各賞の表彰式、記念講演、懇親会を予定しております。併せてご参加をお願いします。
日 時: 平成28年5月24日(火)14:00
場 所: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 回路会館地下会議室
東京都杉並区西荻北3-12-2
交通案内: JR中央・総武線 西荻窪駅下車 徒歩7分
議 案: 第1号議案 平成27年度事業報告
第2号議案 平成27年度収支決算及び監査報告
第3号議案 平成28年度事業計画
第4号議案 平成28年度収支予算
第5号議案 理事・監事選任
★総会議案は上記のリンクから(会員番号・パスワードが必要です)
 総会終了後のイベント(当日の進行により、時刻は変更になる場合があります)
 
○表彰式 15:30~
  学会賞、功績賞、論文賞、技術賞、功労賞の表彰
○記念講演 16:00~
  (技術賞受賞記念講演)
「産業用鉛フリーはんだ材料の開発 -SnAgCu系鉛フリーはんだへのNi,Ge微量添加材料の開発」
渡邉裕彦、浅井竜彦、外薗洋昭、齋藤俊介(富士電機)

「半導体実装用極低熱膨張率基板材料の開発」
高根沢伸、村井曜、宮武正人、小竹智彦、橋本慎太郎、安部慎一郎、竹越正明、尾瀬昌久、森田高示(日立化成)、岩崎富生(日立製作所)
*懇親会 17:30~
Copyright